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TechShow Electronique de Puissance 2024

 

4e édition du TechShow Électronique de Puissance
Innovation, financement et évolution des compétences


Après le succès des précédentes éditions qui ont rassemblé chacune plus de 150 professionnels et 20 exposants, la PFA, Acsiel, la FIEV et NextMove, avec le support des autres pôles automobile et mobilités (Pôle Véhicule du Futur, ID4MOBILITY, I-Trans et CARA), de l'ARIA Hauts-de-France et du Cluster TOTEM, vous convient à cette nouvelle édition aussi prometteuse en termes d'expertise technologique, de networking et d'opportunités de business :

Au menu de cette édition

➔ Des conférences d’experts de l’électronique de puissance
➔ Exposition & Stands
➔ Des pitchs de solutions innovantes & idées de projets collaboratifs

Un évènement collaboratif
Vous souhaitez co-construire le programme de cette journée ?

Si vous souhaitez participer à la construction du programme en proposant une intervention ou réserver dès maintenant un stand, rapprochez-vous de Geoffroy MARTIN : geoffroy.martin@nextmove.fr

 

Programme prévisionnel

9h Accueil café

9h30 Introduction (Région Île-de-France)

9h45 Keynote – Développements et road map Stellantis
Jean Jacques Alliez, Stellantis

10h15 Enjeux et tendances autour de l’électronique de puissance
Nicolas Pereira, Strategy Development Manager, AVL

10h45 Sustainability et développement autour du SiC
Valentin Landmann, Head of Ecosystems Development, ST Microelectronics

11h15 Évolution des compétences : présentation de projets
Forep Vé Jérôme Baillargeau, Directeur opérationnel du CMQ « INDUSTRIES DE LA MOBILITE – NORMANDIE
Inforism Olivier Bonnaud, Université de Rennes

11h45 Pitchs participants

12h15 Déjeuner, visites de stands & networking

14h Approches topologiques GaN multiniveaux et perspectives pour applications automobiles, CEM et filtrage actif
Charley Lanneluc, Ingénieur applications de puissance, Téo Robert, Ingénieur applications de puissance, CEA

14h30 Caractérisation et fiabilité de composants de puissance
SERMA Technologies

15h A multilevel modelling methodology for a sustainable integration of power devices in electrical energy systems
Philippe FIANI, Research and Development Director, Sherpa Engineering

15h30 Pause

16h Caractérisation de Diodes Schottky Diamant en Commutation : un pas de plus vers le futur.
Juliette LETELLIER, R&D Manager, DiamFab / Alexandre BATTISTON, Power Electronics Project Leader, IFPEN

16h30 Centre Français de Fiabilité
François Bouvry, NAE, Normandy Aeroespace

16h45 Financement de projets nationaux et européens : Chips JU et CORAM
NextMove

17h Clôture & networking

En savoir plus et inscription

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